PICOSUN™P-300BV系统代表了工业化ALD工艺水平。这个系统是为半自动化的批量生产而设计。设备本身针对快速批量生产进行了优化，并允许通过SECS/GEM整合到自动化生产线上。拥有加热选项的真空加载系统可以对敏感的基底进行洁净加工并沉积金属氮化物薄膜。
PICOSUN™P-300BV是创新驱动行业的选ALD系统！
衬底尺寸和类型
•200mm晶圆25片/批次（标准间距）
•150mm晶圆50片/批次（标准间距）
•100mm晶圆75片/批次（标准间距）
•非标准晶圆类基底（使用定制夹具）
工艺温度
•50–450°C
标准工艺
•批量生产的平均工艺时间小于10秒/循环*
•Al2O3,SiO2,Ta2O5,HfO2,ZnO,TiO2,ZrO2,AlN,TiN以及各种金属
•同一批次薄膜不均匀性<1%1σ
(Al2O3,WIW,WTW,B2B,49pts,5mmEE)**
基片装载
•立式半自动装载（一或两个cassette位置）
•装载室加热功能可选
前驱体
•液态、固态、气态、臭氧源
•源瓶余量传感器，提供清洗和装源服务
•4根独立源管线，-多加载8个前驱体源
https://www.chem17.com/st543966/list_2393551.html
http://www.shleiwei.com/Products-37268367.html